7月18日，泛亚微透（688386.SH）发布公告，公司已与相关方签署股份收购意向性协议，拟购买天津市天缘电工材料股份有限公司（下称 “天缘电工”）54.089% 股份，交易完成后将取得其控股权。经初步协商，天缘电工 100% 股权估值暂定为 2 亿—3亿元。
作为国内聚酰亚胺（PI）薄膜领域的深耕者，天缘电工凭借近二十年的技术积淀与高速增长的经营基本面，将成为泛亚微透打通高端材料全产业链、加速平台化转型的又一重要拼图。本次收购完成后，双方将在上游基材、中游复合技术、下游高端场景上形成全方位协同，共同突破高端 PI 材料 “卡脖子” 壁垒，加速国产替代进程。
深耕 PI 赛道近二十载，天缘电工硬核实力凸显
天缘电工是国内较早布局聚酰亚胺薄膜研发与量产的企业之一，自 2006 年成立以来始终聚焦绝缘制品、电工材料领域，是北方地区重要的 PI 薄膜专业供应商，其综合实力在国内中高端电工级、电子级 PI 膜厂商中位居第一梯队。
从财务表现来看，天缘电工已进入规模与利润同步释放的成长期。2025 年度，公司实现合并营业收入 1.51 亿元，同比 2024 年增长 25.6%；归母净利润达 2077.19 万元，同比大幅增长 98.4%，盈利增速显著跑赢营收增速，产品结构升级与规模效应持续兑现。资料显示，经过多年技术迭代，天缘电工已形成 “基础 PI 膜 + 功能化改性膜 + 深加工制品” 的完整产品矩阵，核心产品包括普通亚胺膜、黑色亚胺膜、CR 耐电晕系列、PI 胶带系列等，广泛应用于电工电气绝缘、电子元器件、新能源电机、柔性线路板等领域。 其中耐电晕 PI 膜、黑色遮光 PI 膜等差异化产品，在细分市场具备较强的竞争力，可直接对标海外同类进口产品。
技术研发是天缘电工的核心壁垒。公司及子公司天津市嘉诺缘电子科技有限公司均为国家高新技术企业。2025 年公司研发投入达 984.03 万元，占营业收入比重 6.52%，持续投入 PI 树脂配方优化、双向拉伸工艺、功能改性等核心技术攻关。 截至目前，公司已掌握 PI 薄膜连续化生产的核心工艺，在薄膜厚度均匀性、耐温等级、绝缘强度、耐电晕寿命等关键指标上达到国内先进水平，积累了大量稳定的工业级、电子级客户资源，具备向更高端电子级、航空航天级产品升级的技术基础。
“黄金薄膜” 赛道景气上行，千亿市场孕育国产替代机遇
聚酰亚胺薄膜被誉为 “高分子黄金薄膜”，是目前全球性能最优的薄膜类绝缘材料之一，具备 - 269℃~400℃宽温域耐受、高机械强度、低介电损耗、耐辐射、耐腐蚀等不可替代的特性，是电子信息、新能源、航空航天、半导体封装等高端制造领域的关键基础材料，属于国家重点扶持的战略性新材料品类。
随着 AI 算力、6G 通信、新能源、航空航天等产业的高速扩张，全球电子级 PI 膜供需严重失衡，涨价周期预计持续至 2028 年。据行业公开数据，2025 年全球 PI 薄膜市场规模已突破 28 亿美元，年复合增长率维持在 12% 以上；中国作为全球最大的电子制造与新能源产业基地，PI 膜市场增速显著高于全球平均，据赛迪顾问预测，2026-2030 年中国 PI 膜市场将以18.3% 的年均复合增速扩张，2030 年市场规模有望突破 220 亿元，其中高端应用占比将从当前的38%提升至55% 以上。
分应用场景看，增长动力多点爆发，具体来看：
电子信息领域：柔性覆铜板（FCCL）是 PI 薄膜最大应用方向，占总需求约 40%。AI 服务器高密度互联、6G 通信高频高速传输的产业趋势，直接拉动低介电、低损耗 PI 薄膜需求爆发，对应细分赛道年增速超 25%。同时折叠屏、Mini/Micro LED等新型显示技术普及，也推动超薄 PI、黑色遮光 PI 等高端产品需求持续攀升。
新能源领域：风电发电机主绝缘、新能源汽车驱动电机槽绝缘、动力电池热管理与绝缘防护等场景中，PI 薄膜凭借高耐温、强绝缘的优势加速替代传统材料，市场需求年增速超 30%。
航空航天与军工领域：PI 基复合材料是航空航天器轻量化、耐极端环境的核心结构材料，随着国内航天工程、军机更新换代加速，高端 PI 膜及制品需求进入快速释放期。
尽管国内 PI 薄膜产能规模持续扩张，但产业结构性矛盾突出：中低端电工级 PI 膜已实现自主供给，但低介电、超薄型、航空航天级、半导体级等高端 PI 膜市场，长期被美国杜邦、日本钟渊、东丽等海外巨头垄断，国产化率不足 30%，是我国新材料领域典型的 “卡脖子” 环节。 在产业链自主可控的大背景下，国内高端 PI 膜的国产替代需求迫切，具备技术升级能力与产业链整合能力的厂商，将迎来巨大的市场替代空间。
双向协同打通全产业链，技术共振加速国产替代
本次控股天缘电工，是泛亚微透一次精准的产业链垂直补位，而非简单的规模扩张。双方在技术、产能、产品、渠道上的高度互补，将形成 “1+1>2” 的聚合效应，既补齐泛亚微透的上游基材短板，也推动天缘电工向高端应用场景升级，共同突破海外技术垄断。
泛亚微透此前已依托自研的 “氟改性 PI+ePTFE” 复合技术，成功开发出 TRT 绝缘复合薄膜、FCCL（柔性覆铜板）、母排等高端产品，其中低介电损耗 FCCL 已完成部分客户端软硬复合板验证，适配 6G 通信、AI 算力等高端场景。
但 PI 基膜作为核心原材料，此前依赖外部采购，成本与供货稳定性存在一定约束。 天缘电工作为上游专业 PI 基膜厂商，其成熟的量产能力与配方技术将直接实现核心基材自供。经产业链测算，PI 基膜自产后，泛亚微透 FCCL、TRT 膜等下游产品的原材料成本有望下降 15%-20%，同时彻底规避上游产能紧张、价格波动带来的供应链风险，保障高端产品规模化交付能力。
从技术协同上看，泛亚微透在氟材料改性、微孔结构设计、复合材料界面结合上拥有深厚技术积累，天缘电工则在 PI 树脂配方、流延成膜工艺、耐电晕改性等方面拥有近 20 年的产业经验，双方技术形成极强的互补性：
向上延伸来看，泛亚微透的氟改性技术可赋能天缘电工的 PI 基膜性能升级，联合开发更低介电、更高耐候、更优弯折性能的高端 PI 膜产品；市场应用方面，天缘的基膜技术底座，将支撑泛亚微透更快迭代复合薄膜产品，大幅缩短从实验室研发到量产落地的周期。
双方联合研发后，有望在低介电 PI 膜、超薄耐弯折 PI 膜、航空航天级耐极端环境 PI 膜等高端品类实现技术突破，打破海外厂商的技术垄断，填补国内高端 PI 材料的供给空白。
从产品协同上看，泛亚微透的核心产品 ePTFE 微透膜、气凝胶隔热材料，与天缘电工的 PI 绝缘薄膜，在性能上形成天然互补。整合后，公司可向客户提供 “隔热 + 绝缘 + 透气防护” 一体化的材料解决方案，覆盖新能源汽车热管理与绝缘、航空航天机载设备防护、半导体封装隔热绝缘等多场景，大幅提升单客户价值量与整体市场竞争力。
从销售协同上看，天缘电工在电工电气、工业绝缘领域拥有稳定的客户群体与成熟的渠道体系，泛亚微透则在消费电子、汽车电子、航空航天等高端市场布局深厚。收购完成后，双方客户资源可实现交叉复用：天缘的工业客户可导入泛亚的气凝胶、ePTFE 产品，泛亚的高端客户则可推动天缘的 PI 膜进入更高附加值的应用领域，共同打开成长天花板。
持续完善产业布局，平台型材料企业轮廓渐明
本次收购通过整合从 PI 基膜到高端复合薄膜、终端制品的全链条能力，泛亚微透将实现核心材料自主可控，助力国内电子信息、航空航天等高端产业摆脱对海外 PI 材料的依赖，为产业链供应链安全提供坚实支撑。
近年来，泛亚微透沿着 “核心材料自研 + 产业链垂直整合 + 下游场景拓展” 的路径稳步推进，从单一 ePTFE 膜材供应商，逐步向多品类、全链条的平台型功能性材料企业进阶。 2025 年，公司增资控股凌天达，切入航空航天高性能线缆及线束组件领域，向下游应用延伸；2026 年完成非公开发行，加速 FCCL 等高端材料产业化落地；本次控股天缘电工，则是向上游核心基材环节的关键延伸，补齐了高端复合材料的底层原料拼图。
至此，公司已构建起 “ePTFE 膜 + 气凝胶 + PI 膜” 三大核心材料底座，覆盖消费电子、汽车、航空航天、半导体、新能源等多个高景气赛道，产品从单一膜材延伸至复合薄膜、结构件、线缆组件等多形态，平台化布局雏形已现。 长期来看，随着各业务线协同效应逐步释放，公司有望复制国际材料巨头戈尔的成长路径，依托多材料交叉创新能力，持续突破高端材料 “卡脖子” 领域，成长为国内头部的平台型高端功能材料企业，随着其估值逻辑的重构，营收规模与盈利空间有望同步打开。
https://finance.eastmoney.com/a/202607203812658267.html
