📢4月16日，广东工业大学 闵永刚教授，将莅临艾邦高分子第四届气凝胶暨二氧化硅纳米板技术与应用论坛📍苏州，并将带来《聚酰亚胺气凝胶的制备及其隔热性能研究》的主题演讲！敬请期待！
聚酰亚胺气凝胶（PI气凝胶）是一种结合了聚酰亚胺（PI）和气凝胶特点的高性能纳米多孔材料。
传统无机气凝胶虽然具有低导热系数，但其机械性能较差，而有机气凝胶则存在热稳定性差的问题。
而PI气凝胶在低导热性、高机械强度、轻量化、以及优异的热稳定性方面表现出色，因此，在电子设备、环境保护、能源存储、催化剂、隔热材料等领域具备巨大的应用潜力。
闵永刚， 教授
长期从事电子材料及先进电子封装领域的研究。
2005年获批“国家杰出青年科学基金”，2014年入选中组部海外高层次人才，2017年入选广东省“珠江人才计划”引进创新创业团队（项目带头人），2022年当选俄罗斯工程院外籍院士。博士毕业于美国宾夕法尼亚大学功能高分子专业，师从诺贝尔化学奖获得者Alan G. MacDiarmid教授。
曾先后在美国IBM公司、杜邦公司、英国ICI公司、法国圣戈班公司等国际知名企业任高级研发经理，技术总监等高级技术管理职务，担任美国俄亥俄州立大学高级研究员和纳米研究中心首席科学家，先后被南京邮电大学、广东工业大学等高校聘为特聘教授。已发表论文200余篇（文章引用~4000次，H-因子~40）、国际会议邀请报告100余次，已申请国内外专利317件，获发明专利授权70余件。
1、聚酰亚胺薄膜材料简介
2、聚酰亚胺复“合”材料的应用场景
报名方式
果儿 18312560351（同微信）
邮箱：ab008@aibang.com
报名方式二：扫码报名
识别二维码进入报名页面
或复制报名链接，浏览器打开：
https://www.aibang360.com/m/100281?ref=172672